- спекание порошков
- [powder sintering] — процесс консолидации порошковых тел вследствие диффузионного массопереноса; возможно как в твёрдой фазе, так и в присутствии жидкой фазы, в частности, в результате контакта плавленных компонентов. Спекание ведут как без давления (свободное спекание), так и под давлением в печах или специальных камерах в H2, инертных газах или в вакууме. Температуры спекания, как правило, совпадают с интервалом температур ползучести (0,6 — 0,75 tпл). Это достаточно строго соблюдается при спекании порошков микро- и более крупных фракций. Однако при спекании субмикро- и особенно ультрадисперсных (УДП) порошков по мере повышения их дисперсности вклад поверхностной энергии в общую энергию системы возрастает, а при размерах частиц < 30-25 нм поверхностная и объемная энергии становятся велическ одного порядка. Это приводит к существенному снижению температуры спекания, например, для УДП — на 200-500 °С (К). На кинетику спекания существенно влияет начальная массовая плотность прессовки. Поэтому при спекании УДП и обычных порошков применяются интенсивные методы уплотнения, например, взрывное или магнитно- импульсное, которые интенсифицируют процесс и снижают температуру спекания за счет релаксации упругой энергии, накапливаемой в прессовках. Альтернативным методом спекания прессовок, из смеси уплотненной взрывными или магнитно- импульсными способами, является спекание под давлением, не требующее высоких степеней предварительного уплотнения. Разработан весьма прогрессивный метод спекания с образованием жидкой фазы — электроимпульсное спекание, позволяет спекать не только много-, но и однокомпонентными порошковыми заготовками вследствие того, что при пропускании через них импульсного тока в местах межчастичных контактов образуются микродуговые источники теплоты, расплавлавляющие прилегающие к ним локальные участки. Жидкофазное спекание особенно эффективно под давлением.
Смотри также:
— Спекание
— вакуумное спекание
Энциклопедический словарь по металлургии. — М.: Интермет Инжиниринг. Главный редактор Н.П. Лякишев. 2000.