легирование
111Мартеновское производство — производство в мартеновских печах (См. Мартеновская печь) металлургических или машиностроительных заводов литой стали заданного химического состава. Сталь получается путём окислительной плавки загруженных в печь железосодержащих… …
112Молибденовые сплавы — сплавы на основе молибдена; используются главным образом как жаропрочные конструкционные материалы. Детали из М. с. длительно работают в вакууме при температурах до 1800 °С; кратковременно (до 5 мин) могут работать в продуктах сгорания… …
113Отпуск (металлов) — Отпуск металлов, вид термической обработки, заключающийся в нагреве закалённого сплава до температуры ниже нижней критической точки, выдержке и последующем охлаждении. Термин «О.» применяют главным образом к сталям. Процессы распада… …
114Чугун — (тюрк.) сплав железа с углеродом (обычно более 2%) содержащий также постоянные примеси (Si, Mn, Р и S), а иногда и Легирующие элементы, затвердевает с образованием эвтектики (См. Эвтектика). Ч. важнейший первичный продукт чёрной… …
115Отпуск — I Отпуск в СССР ежегодное время отдыха, гарантированное Конституцией СССР (ст. 119), в течение которого за работником сохраняется место работы (должность) и средний заработок. Наряду с О. для отдыха законодательство предусматривает О. по… …
116Антикоррозионная защита — горных машин, сооружений (a. rust protection of mine equipment and machinery, corrosion protection of mining machinery and equipment; н. Korrosionsschutz von Bergbaumaschinen und anlagen; ф. protection contre la corrosion de l equipement… …
117ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ МАТЕРИАЛЫ — совокупность веществ с чётко выраженными свойствами полупроводников в широком интервале темп р, включающем комнатную темп ру Т=300 К, применяющихся для изготовления полупроводниковых приборов. Все П. м. можно разбить на неск. групп. 1)… …
118РАДИАЦИОННЫЕ ДЕФЕКТЫ — структурные повреждения, образующиеся при облучении тв. тел потоками ч ц и жёстким электромагн. (гамма и рентгеновским) излучением. Переданная тв. телу энергия расходуется (частично) на разрыв межатомных связей. Для образования простейшего Р. д.… …
119МИКРОЛИТОГРАФИЯ — формирование микрорисунков на поверхности твёрдого тела. M. лежит в основе технологии микроэлектроники. Обычно M. включает: нанесение на поверхность твёрдого тела (подложку) тонкого слоя фоторезиста (материала, чувствительного к воздействию… …
120p - n-ПЕРЕХОД — (электронно дырочный переход) слой с пониженной электропроводностью, образующийся на границе полупроводниковых областей с электронной (n область) и дырочной ( р область) проводимостью. Различают гомопереход, получающийся в результате… …
