легирование
121КОРРОЗИОННОСТOЙКИЕ МАТЕРИАЛЫ — обладают повыш. стойкостью к коррозии; применяются для изготовления деталей, узлов, аппаратов и конструкций, работающих в коррозионноактивных средах без дополнит. мер защиты от коррозии. К К. м. относят собственно К. м., а также антикоррозионные… …
122планарная технология — (от англ. planar плоский), высокопроизводительный метод группового изготовления полупроводниковых приборов и интегральных схем. Основные операции планарной технологии: создание тонкой диэлектрической плёнки на поверхности кристаллического… …
123полупроводниковые материалы — полупроводники, применяемые для изготовления электронных приборов и устройств. Используют главным образом кристаллические полупроводниковые материалы (например, легированные монокристаллы кремния или германия, химические соединения некоторых… …
124ЛИГАТУРА (в металлургии) — ЛИГАТУРА, в металлургии вспомогательные сплавы, применяемые для введения в жидкий металл легирующих элементов (см. Легирование (см. ЛЕГИРОВАНИЕ)). Лигатурой называют также металлы (Cu, Hg и др.), вводимые в благородные металлы для придания им… …
125Алюминий — 13 Магний ← Алюминий → Кремний B ↑ Al ↓ Ga …
126Литий — Запрос «Lithium» перенаправляется сюда; см. также другие значения. Эта статья  о химическом элементе. О применении в медицине см. Препараты лития. 3 Гелий ← Литий …
127Бериллий — 4 Литий ← Бериллий → Бор …
128Кальций — 20 Калий ← Кальций → Скандий …
